金融界2025年1月24日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京金源智控科技股份有限公司获得一项名为“一种机房芯片液冷散热器”的专利，授权公告号CN 222322045 U，请求日期为2024年5月。

　　专利摘要显现，本实用新型公开了一种机房芯片液冷散热器，触及散热结构范畴。本实用新型包含散热器和散热总机，所述散热器包含接触点、液冷层和液体循环箱，所述液冷层设置于所述接触点的外部且贯穿所述接触点，所述液体循环箱设置于所述液冷层的一侧，所述散热总机包含循环箱和散热台。本实用新型使用液冷层完成散热器进行液冷散热；灵敏的液体循环体系：经过液体循环箱完成液体的循环，可以精确的经过需求调整液体循环的速度和途径，然后灵敏地操控散热体系的运作时的状况，提高了体系的适应性和可调性；设置的散热总机可衔接多个液体循环箱来替换其内部的液体，这样做才可以完成体系的模块化规划，提高了体系的可维护性和可扩展性。

　　天眼查资料显现，北京金源智控科技股份有限公司，成立于2007年，坐落北京市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱5680万人民币，实缴本钱1320万人民币。经过天眼查大数据分析，北京金源智控科技股份有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目155次，专利信息32条，此外企业还具有行政许可12个。